【產(chǎn)品介紹】

無(wú)鉛焊錫膏Indium8.9HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門(mén)為 滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg 等合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，同時(shí)也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。Indium8.9HF的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好， 可在不同制程條件下使用。Indium8.9HF的探針可測(cè)試度 高，可最大程度地降低ICT失誤。它是銦泰空洞率最低 的焊錫膏產(chǎn)品之一。

【產(chǎn)品特點(diǎn)】

1、EN14582測(cè)試無(wú)鹵。2、BGA、CSP、QFN的空洞率低。3、銦泰最穩(wěn)定的焊錫膏之一。4、微小開(kāi)孔（<=0.66AR）高轉(zhuǎn)印效率。5、消除熱/冷塌落。6、高度抗氧化。7、在氧化的BGA和焊盤(pán)上潤(rùn)濕良好。8、高溫和長(zhǎng)時(shí)間回流下焊接性能優(yōu)異。9、透明的、可用探針測(cè)試的助焊劑殘留物。10、與SnPb合金兼容。